熱沖擊試驗
熱沖擊試驗是溫度劇烈變化環境下的試驗。在低溫地帶間斷工作的電子元器件會遇 到突然遭到溫度劇烈變化這種環境條件。伴隨而產生的巨大應力可使引線斷開、封裝開 裂等，從而電子元器件的機械性能或電性能發生變化。如：對半導體器件,熱沖擊可使其 襯底開裂、引線封接斷開和管帽產生裂紋，以及由于半導體絕緣體機械位移或硅氣影響引 起電特性的變化。所以必須對電子元器件做熱沖擊試驗。 
熱沖擊試驗的原理及程序如下：
試驗目的
熱沖擊試驗是考核電子元器件在突然遭到溫度劇烈變化時之抵抗能力及適應能力的
試驗。
試驗原理
溫度的劇烈變化伴隨著熱量的劇烈變化，熱量的劇烈變化引起熱變形的劇烈變化，從 而引起劇烈的應力變化。應力超過極限應力，便會出現裂紋,甚至斷裂。熱沖擊之后能否 正常工作便表明該電子元器件的抗熱沖擊能力。
試驗設備
熱沖擊試驗設備包括兩個盛有液體的試驗箱(或試驗槽）、溫度傳感器、移動試驗樣品 的夾具。
試驗程序及方法
熱沖擊試驗包括兩個合適的控制槽，控制槽中盛有液體，被試樣品置于液體中。試驗 中主要是控制樣品處于高溫和低溫狀態的溫度、時間及高低溫狀態轉換的速率。試驗箱 內液體的流通情況、溫度傳感器的位置、夾具的熱容量都是保證試驗條件的重要因素。試 驗所要求的溫度、時間和轉換速率都是指被試樣品本身的溫度、時間和轉換速率,不是試 驗的局部環境。
熱沖擊試驗的程序及方法與溫度循環試驗基本一樣，二者的主要差別在于：熱沖擊 試驗的溫度變化更為劇烈，即被試驗樣品的髙溫與低溫的轉換時間要小得多(為此，熱沖 擊試驗必須有兩個溫度箱)。轉換后要盡快地達到新的溫度。