溫度循環試驗
溫度循環試驗溫度循環試驗是模擬溫度交替變化環境對電子元器件的機械性能及電氣性能影響的 試驗。溫度沖擊試驗與溫度循環試驗無本質上的差別，只有嚴酷程度上的差異。
電子產品在實際使用中，這種溫度急劇變化的環境條件是可能遇到的。例如，在嚴寒 的冬天，電子產品從室內移到室外工作，或從室外移到室內工作,就會遇到溫度的大幅度 變化;又如飛機從機場起飛,迅速爬升高空，或從高空俯沖著地時,機載電子設備將會遇到 大幅度的溫度變化環境。因此,要求電子元器件也應具有承受這種溫度迅速變化的能力。
溫度循環試驗的嚴格度等級由組成循環的高、低溫溫度值、平衡時間、轉換時間及循 環次數等確定。主要是控制產品處于高溫和低溫時的溫度、時間及高低溫狀態轉換的速 率。試驗箱內氣體的流通情況、溫度傳感器的位置、夾具的熱容等都是保證試驗條件的 重要因素。
試驗目的
溫度循環試驗的目的是考核電子元器件在短期內反復承受溫度變化的能力及不同結 構材料之間的熱匹配性能。
試驗原理
溫度循環試驗中電子元器件在短期內反復承受溫度變化，其結果使電子元器件反復 承受熱脹冷縮變化，產生因為熱脹冷縮而引起的交變應力,這個交變應力會造成材料開 裂、接觸不良、性能變化等有害影響。
對于半導體器件,主要是檢驗不同結構材料之間的熱匹配性能是否良好。它能有效 地檢驗粘片、鍵合、內涂料和封裝工藝等潛在的缺陷;它能加速硅片潛在裂紋的暴露。
試驗設備
溫度循環試驗的設備包括溫度箱、溫度計、計時器等，溫度箱用于提供給定的溫度環 境，溫度計用于測量溫度箱中的溫度，計時器用于控制高低溫的作用時間及溫度轉換的時
間。
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