儀器儀表塑封半導(dǎo)體器件腐蝕失效危害
儀器儀表塑封半導(dǎo)體器件腐蝕失效危害目前引起了業(yè)界的轟動(dòng)，很多的同行都在找尋辦法，力挽狂瀾，把損失降到。
儀器儀表塑封半導(dǎo)體器件腐蝕失效表現(xiàn)一：
在硅片上集成有大量電子元件的集成電路芯片及其元件通過(guò)導(dǎo)線連接起來(lái)構(gòu)成電路。鋁和鋁合金常被當(dāng)作集成電路的金屬導(dǎo)線使用。從進(jìn)行集成電路塑封工序開(kāi)始， 水汽便有可能通過(guò)環(huán)氧樹脂滲入， 引起鋁金屬導(dǎo)線產(chǎn)生腐蝕進(jìn)而產(chǎn)生開(kāi)路現(xiàn)象。為了提高產(chǎn)品質(zhì)量， 進(jìn)行了各種改進(jìn)， 包括： 采用不同的環(huán)氧樹脂材料， 改進(jìn)塑封技術(shù)以及提高非活性塑封膜， 但是， 隨著日新月異的半導(dǎo)體電子器件小型化發(fā)展， 塑封鋁金屬導(dǎo)線腐蝕問(wèn)題至今仍然沒(méi)有得到徹底的解決。
儀器儀表塑封半導(dǎo)體器件腐蝕失效二：
高溫高濕條件作用于試驗(yàn)樣品上， 可以引發(fā)水汽吸附、吸收和擴(kuò)散等問(wèn)題。許多材料在吸濕后膨脹、性能變壞、引起物質(zhì)強(qiáng)度降低及其它主要機(jī)械性能的下降， 吸附了水汽的絕材料會(huì)引起電性能下降及絕緣性能降低等。
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